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新聞資訊
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pcb/fpc等離子處理設備-深圳金徠
來源:
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作者:深圳金徠
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發(fā)布時間: 2021-06-02
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pcb/fpc等離子處理設備
由于多層 PCB 中通孔的機械鉆孔會產(chǎn)生殘留樹脂，沿通孔壁涂抹，阻礙電氣連接的金屬化。鉆孔后，需要從內層柱上去除樹脂，以確保可靠的電接觸。由于濕化學品存在毛細管效應，以及與使用高級板材料相關的限制，傳統(tǒng)的蝕刻和去污漬方法通常無效。相比之下，等離子體可有效去除標準和高縱橫比面板中的環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、高 Tg 混合物、混合材料和其他樹脂。深圳pcb/fpc等離子處理設備應用于以下方面：
pcb/fpc等離子處理設備
由于多層 PCB 中通孔的機械鉆孔會產(chǎn)生殘留樹脂，沿通孔壁涂抹，阻礙電氣連接的金屬化。鉆孔后，需要從內層柱上去除樹脂，以確保可靠的電接觸。由于濕化學品存在毛細管效應，以及與使用高級板材料相關的限制，傳統(tǒng)的蝕刻和去污漬方法通常無效。相比之下，等離子體可有效去除標準和高縱橫比面板中的環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、高 Tg 混合物、混合材料和其他樹脂。深圳pcb/fpc等離子處理設備應用于以下方面：
pcb/fpc等離子處理設備
不粘表面活化
Nordson MARCH 等離子工藝可以改性含氟聚合物表面和去污樹脂，為化學鍍銅或直接金屬化制備孔壁。雙面和多層含氟聚合物通孔板的表面活化對于提高表面潤濕性是必要的。
Nordson MARCH 等離子工藝可以改性含氟聚合物表面和去污樹脂，為化學鍍銅或直接金屬化制備孔壁。雙面和多層含氟聚合物通孔板的表面活化對于提高表面潤濕性是必要的。
殘留物去除
等離子處理去除 PCB 內層和面板上的抗蝕劑殘留物，而不會影響電路圖案。它還可以去除焊盤上殘留的阻焊層滲出物，以獲得更好的接合和可焊性。在形成細間距電路之后，有時會殘留抗蝕劑殘留物。如果在蝕刻前沒有去除殘留物，電路板可能會短路。等離子可有效去除內層和面板上的抗蝕劑殘留物，而不會影響電路圖案。它還可以去除焊盤上殘留的阻焊層滲出物，以獲得更好的接合和可焊性。
等離子處理去除 PCB 內層和面板上的抗蝕劑殘留物，而不會影響電路圖案。它還可以去除焊盤上殘留的阻焊層滲出物，以獲得更好的接合和可焊性。在形成細間距電路之后，有時會殘留抗蝕劑殘留物。如果在蝕刻前沒有去除殘留物，電路板可能會短路。等離子可有效去除內層和面板上的抗蝕劑殘留物，而不會影響電路圖案。它還可以去除焊盤上殘留的阻焊層滲出物，以獲得更好的接合和可焊性。
碳去除
等離子處理可去除傳統(tǒng)通孔板通孔和盲孔中的碳。激光形成的通孔通常會產(chǎn)生一種碳副產(chǎn)品，會阻礙無電粘合。在金屬化之前，必須去除與環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂混合并被困在通孔中的碳。等離子清洗可去除傳統(tǒng)通孔板通孔和盲孔中的碳，這些通孔通常用于元件空間受限的板上。
等離子處理可去除傳統(tǒng)通孔板通孔和盲孔中的碳。激光形成的通孔通常會產(chǎn)生一種碳副產(chǎn)品，會阻礙無電粘合。在金屬化之前，必須去除與環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺樹脂混合并被困在通孔中的碳。等離子清洗可去除傳統(tǒng)通孔板通孔和盲孔中的碳，這些通孔通常用于元件空間受限的板上。
內層準備
等離子體改變內部印刷電路板層的形貌和潤濕性，以促進粘附。包含柔性材料和無支撐聚酰亞胺的覆蓋涂層內板層具有難以層壓的光滑表面。等離子體改變了內層的形貌和潤濕性，通過使用柔性夾允許薄層處理來促進粘附。其他化學過程沒有那么有效：難以控制去除的材料量，并且無載體的聚酰亞胺對大多數(shù)化學品是惰性的。
等離子體改變內部印刷電路板層的形貌和潤濕性，以促進粘附。包含柔性材料和無支撐聚酰亞胺的覆蓋涂層內板層具有難以層壓的光滑表面。等離子體改變了內層的形貌和潤濕性，通過使用柔性夾允許薄層處理來促進粘附。其他化學過程沒有那么有效：難以控制去除的材料量，并且無載體的聚酰亞胺對大多數(shù)化學品是惰性的。