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等離子清洗，通過(guò)與電離氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)去除污染顆粒.進(jìn)行氧化銅還原反應(yīng)時(shí)，氧化銅將會(huì)暴露在氫氣的混合氣體-等離子體中，由此使氧化物發(fā)生化學(xué)還原反應(yīng)，并形成水蒸汽。

等離子清洗與其他清洗方法相比具有獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn):

• 即使是最細(xì)小的縫隙和間隙也能進(jìn)行清洗
• 只需一個(gè)工作步驟，即可清洗所有組件表面，包括空心體的內(nèi)部
• 通過(guò)真空抽吸可毫無(wú)殘留地去除分解產(chǎn)物
• 不會(huì)由于化學(xué)清洗劑造成溶劑敏感型表面受損
• 即使是細(xì)小的分子殘留物也能去除
• 可立即進(jìn)行后續(xù)加工。無(wú)需通風(fēng)，也不用去除溶劑
• 無(wú)需存放和廢棄處理危險(xiǎn)性、危害環(huán)境的、危害健康的清洗劑
• 工藝成本極低