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等離子蝕刻是什么 能用來做什么
來源:深圳金徠 | 作者:深圳金徠 | 發(fā)布時(shí)間: 2021-06-28 | 1965 次瀏覽 | 分享到:

等離子蝕刻是什么 能用來做什么

等離子蝕刻是什么:

簡單地說,等離子體或干法蝕刻是用等離子體代替液體蝕刻劑進(jìn)行的蝕刻工藝,為此設(shè)置很像濺射,在此過程中,您實(shí)際上不必沉積一層,而是同時(shí)蝕刻材料表面。

等離子蝕刻(或干蝕刻)的主要挑戰(zhàn)在于在電極和必須蝕刻的晶片之間的某處產(chǎn)生正確類型的等離子體。
如果操作得當(dāng),晶圓將以正確的方式蝕刻,要進(jìn)行等離子蝕刻,壓力室的壓力必須小于 100 帕,電離僅在輝光電荷下發(fā)生,產(chǎn)生的激勵(lì)由外部源產(chǎn)生,該外部源可提供高達(dá) 30 kW 的功率,頻率范圍為 50 Hz (DC) 至 5 – 10 HZ (Pulsed DC),以及無線電和微波頻率 (MHz-GHz)。

等離子蝕刻的工藝流程:
蝕刻是從另一種材料的表面去除一種材料的過程。有幾種等離子體處理方法,但主要有兩種蝕刻類型。
一種是濕蝕刻,第二種是干蝕刻,也稱為等離子蝕刻或簡稱等離子蝕刻。
當(dāng)在蝕刻過程中使用化學(xué)品或蝕刻劑去除基板材料時(shí),稱為濕法蝕刻。另一方面,等離子體蝕刻使用等離子體或蝕刻劑氣體來去除襯底材料。也用于制造集成電路或單片集成電路。
等離子蝕刻是一種自 1985 年以來普遍用于結(jié)構(gòu)蝕刻的工具。 與進(jìn)入芯片制造的其他蝕刻技術(shù)相比,等離子蝕刻在 1980 年之前在微電子社區(qū)之外是聞所未聞的。

正是在這段時(shí)間里,人們正在探索和引入新的蝕刻工藝。等離子蝕刻相對較高的成功率使其成為眾多制造商的首選蝕刻類型。

等離子清洗前

等離子蝕刻能用來做什么:

1、與酸蝕刻劑不同,等離子蝕刻劑是一種極好的清潔劑,可以去除金屬表面上任何不需要的有機(jī)殘留物。

2、與其他蝕刻劑相比,等離子蝕刻可以更好地粘附兩個(gè)表面。

3、等離子體蝕刻被認(rèn)為比傳統(tǒng)的酸蝕刻風(fēng)險(xiǎn)更小。

4、等離子體清洗的使用改善了蝕刻材料的物理特性。

5、等離子蝕刻改善了金屬的化學(xué)和物理特性。

這些是已經(jīng)發(fā)現(xiàn)等離子蝕刻可以用來應(yīng)用的功能,會(huì)導(dǎo)致集成電路制造質(zhì)量的顯著改進(jìn)。

等離子清洗后

等離子蝕刻是什么 能用來做什么 總結(jié):

由于其眾多優(yōu)勢,很容易看出干蝕刻和等離子體蝕刻將如何在未來許多年內(nèi)仍然是蝕刻微系統(tǒng)和集成電路的重要技術(shù)。

此外,對于許多應(yīng)用,使用電容耦合射頻等離子體將是最佳選擇,對于其他更具體的應(yīng)用,尤其是需要高縱橫比的應(yīng)用,使用低壓等離子體可以提供更好、更有效的解決方案。