提高表面粘接、涂層附著力
聚酰亞胺 (PI) 膜是 FPC 柔性電路板 (FPC) 的重要組成部分，具有優(yōu)異的耐高溫、耐化學性、耐電性能等。在 FPC 柔性電路板的生產(chǎn)過程中，PI 膜需要經(jīng)過多道工序處理，其中等離子清洗是重要的工藝之一。
等離子清洗是一種利用等離子體對物體表面進行清洗和改性的技術(shù)。等離子體是一種由大量的帶電粒子組成的氣體，具有很強的化學活性。在等離子清洗過程中，等離子體中的活性粒子會與物體表面的污染物和殘留物發(fā)生反應(yīng)，從而將其去除。
PI 膜等離子清洗在 FPC 柔性電路板應(yīng)用中的作用主要體現(xiàn)在以下幾個方面：
去除表面污染物：PI 膜在生產(chǎn)過程中會受到各種污染物的影響，如油污、灰塵、氧化膜等。這些污染物會影響 PI 膜的表面性能，如導電性、透光率等。等離子清洗可以有效去除這些污染物，使 PI 膜表面更加潔凈。
表面改性：等離子清洗可以對 PI 膜表面進行改性，如增加表面粗糙度、改變表面能等。表面改性可以提高 PI 膜與其他材料的粘接性、印刷性等。
去除殘留物：在 FPC 柔性電路板的生產(chǎn)過程中，會使用到各種化學試劑和材料。這些試劑和材料在使用后會殘留在 PI 膜表面。等離子清洗可以有效去除這些殘留物，避免對后續(xù)工序造成影響。
具體到 FPC 柔性電路板的應(yīng)用中，PI 膜等離子清洗主要應(yīng)用在以下幾個方面：
層壓前處理：在 FPC 柔性電路板層壓前，需要對 PI 膜進行清洗和表面改性。等離子清洗可以去除 PI 膜表面的污染物，增加表面粗糙度，提高 PI 膜與其他材料的粘接性。
金手指加工：在 FPC 柔性電路板的金手指加工過程中，需要對 PI 膜進行清洗。等離子清洗可以去除 PI 膜表面的污染物和殘留物，提高金手指的焊接可靠性。
其他工序：在 FPC 柔性電路板的其他工序中，如印刷、鍍膜等，也需要對 PI 膜進行清洗。等離子清洗可以提高工序的效率和質(zhì)量。
PI 膜等離子清洗在 FPC 柔性電路板應(yīng)用中具有重要作用，可以提高 FPC 柔性電路板的性能和可靠性。
