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提高表面粘接、涂層附著力
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pcb/fpc等離子處理設(shè)備-深圳金徠
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作者:深圳金徠
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發(fā)布時(shí)間: 1501天前
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pcb/fpc等離子處理設(shè)備
由于多層 PCB 中通孔的機(jī)械鉆孔會(huì)產(chǎn)生殘留樹(shù)脂，沿通孔壁涂抹，阻礙電氣連接的金屬化。鉆孔后，需要從內(nèi)層柱上去除樹(shù)脂，以確?？煽康碾娊佑|。由于濕化學(xué)品存在毛細(xì)管效應(yīng)，以及與使用高級(jí)板材料相關(guān)的限制，傳統(tǒng)的蝕刻和去污漬方法通常無(wú)效。相比之下，等離子體可有效去除標(biāo)準(zhǔn)和高縱橫比面板中的環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺、高 Tg 混合物、混合材料和其他樹(shù)脂。深圳pcb/fpc等離子處理設(shè)備應(yīng)用于以下方面：
pcb/fpc等離子處理設(shè)備
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pcb/fpc等離子處理設(shè)備
不粘表面活化
Nordson MARCH 等離子工藝可以改性含氟聚合物表面和去污樹(shù)脂，為化學(xué)鍍銅或直接金屬化制備孔壁。雙面和多層含氟聚合物通孔板的表面活化對(duì)于提高表面潤(rùn)濕性是必要的。
Nordson MARCH 等離子工藝可以改性含氟聚合物表面和去污樹(shù)脂，為化學(xué)鍍銅或直接金屬化制備孔壁。雙面和多層含氟聚合物通孔板的表面活化對(duì)于提高表面潤(rùn)濕性是必要的。
殘留物去除
等離子處理去除 PCB 內(nèi)層和面板上的抗蝕劑殘留物，而不會(huì)影響電路圖案。它還可以去除焊盤上殘留的阻焊層滲出物，以獲得更好的接合和可焊性。在形成細(xì)間距電路之后，有時(shí)會(huì)殘留抗蝕劑殘留物。如果在蝕刻前沒(méi)有去除殘留物，電路板可能會(huì)短路。等離子可有效去除內(nèi)層和面板上的抗蝕劑殘留物，而不會(huì)影響電路圖案。它還可以去除焊盤上殘留的阻焊層滲出物，以獲得更好的接合和可焊性。
等離子處理去除 PCB 內(nèi)層和面板上的抗蝕劑殘留物，而不會(huì)影響電路圖案。它還可以去除焊盤上殘留的阻焊層滲出物，以獲得更好的接合和可焊性。在形成細(xì)間距電路之后，有時(shí)會(huì)殘留抗蝕劑殘留物。如果在蝕刻前沒(méi)有去除殘留物，電路板可能會(huì)短路。等離子可有效去除內(nèi)層和面板上的抗蝕劑殘留物，而不會(huì)影響電路圖案。它還可以去除焊盤上殘留的阻焊層滲出物，以獲得更好的接合和可焊性。
碳去除
等離子處理可去除傳統(tǒng)通孔板通孔和盲孔中的碳。激光形成的通孔通常會(huì)產(chǎn)生一種碳副產(chǎn)品，會(huì)阻礙無(wú)電粘合。在金屬化之前，必須去除與環(huán)氧樹(shù)脂或聚酰亞胺樹(shù)脂混合并被困在通孔中的碳。等離子清洗可去除傳統(tǒng)通孔板通孔和盲孔中的碳，這些通孔通常用于元件空間受限的板上。
等離子處理可去除傳統(tǒng)通孔板通孔和盲孔中的碳。激光形成的通孔通常會(huì)產(chǎn)生一種碳副產(chǎn)品，會(huì)阻礙無(wú)電粘合。在金屬化之前，必須去除與環(huán)氧樹(shù)脂或聚酰亞胺樹(shù)脂混合并被困在通孔中的碳。等離子清洗可去除傳統(tǒng)通孔板通孔和盲孔中的碳，這些通孔通常用于元件空間受限的板上。
內(nèi)層準(zhǔn)備
等離子體改變內(nèi)部印刷電路板層的形貌和潤(rùn)濕性，以促進(jìn)粘附。包含柔性材料和無(wú)支撐聚酰亞胺的覆蓋涂層內(nèi)板層具有難以層壓的光滑表面。等離子體改變了內(nèi)層的形貌和潤(rùn)濕性，通過(guò)使用柔性?shī)A允許薄層處理來(lái)促進(jìn)粘附。其他化學(xué)過(guò)程沒(méi)有那么有效：難以控制去除的材料量，并且無(wú)載體的聚酰亞胺對(duì)大多數(shù)化學(xué)品是惰性的。
等離子體改變內(nèi)部印刷電路板層的形貌和潤(rùn)濕性，以促進(jìn)粘附。包含柔性材料和無(wú)支撐聚酰亞胺的覆蓋涂層內(nèi)板層具有難以層壓的光滑表面。等離子體改變了內(nèi)層的形貌和潤(rùn)濕性，通過(guò)使用柔性?shī)A允許薄層處理來(lái)促進(jìn)粘附。其他化學(xué)過(guò)程沒(méi)有那么有效：難以控制去除的材料量，并且無(wú)載體的聚酰亞胺對(duì)大多數(shù)化學(xué)品是惰性的。
上述所講解的就是 pcb/fpc等離子處理設(shè)備，希望看完能夠?qū)δ兴鶐椭?，如果您想要了解更多關(guān)于等離子清洗機(jī)的相關(guān)信息，歡迎繼續(xù)瀏覽深圳金徠網(wǎng)站！
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