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提高表面粘接、涂層附著力

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芯片封裝等離子清洗
    發(fā)布時(shí)間: 2022-05-04 19:05    

芯片封裝過(guò)程中經(jīng)常用到等離子清洗設(shè)備對(duì)芯片元件進(jìn)行清洗處理,去除元件上的有機(jī)物、氧化物、微小顆粒等,活化提升元件表明的附著力和粘接力,使得封裝過(guò)程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。

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芯片封裝等離子清洗

芯片封裝就是將內(nèi)存芯片包裹起來(lái),以避免芯片與外界接觸,防止外界對(duì)芯片的損害的一種工藝技術(shù)。空氣中的雜質(zhì)和不良?xì)怏w,乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路,進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。

因此在芯片封裝過(guò)程中經(jīng)常用到等離子清洗設(shè)備對(duì)芯片元件進(jìn)行清洗處理,去除元件上的有機(jī)物、氧化物、微小顆粒等,活化提升元件表明的附著力和粘接力,使得封裝過(guò)程中膠水能更好的把元件粘接牢固、密封穩(wěn)定。


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